AMD Ryzen 9 7900X3D
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Libéré
Q1/2023
AMD Ryzen 9 7900X3D

Processeur AMD Ryzen 9 7900X3D, spécifications et caractéristiques de référence

202 place dans le classement général des processeurs !
Le processeur AMD Ryzen 9 7900X3D est installé sur des cartes avec un socket AM5 (LGA 1718) et fonctionne à une fréquence de 4.70 GHz. Le AMD Ryzen 9 7900X3D compte un total de 12 / 24 cœurs. Date de sortie : Q1/2023. Le TDP est de 170 W. Cet aperçu vous donnera toutes les spécifications techniques et des données détaillées sur le processeur AMD Ryzen 9 7900X3D. Découvrez tout pour savoir si un jeu ou un logiciel fonctionnera sur le AMD Ryzen 9 7900X3D.

Spécifications

Données techniques
CPU Family and Group

This section provides a comprehensive overview of the processors generation and family, explaining the specific market segment it is designed for. It covers key details such as the CPUs position within its product lineup, its intended use cases (e.g., consumer, server, or workstation), and how its generation compares to previous models.

  • Série
  • Groupe de CPU
    AMD Ryzen 7000
  • Segment
    Desktop / Server
  • Génération
    6
  • Modèle précédent
    --
  • Successor
    --
CPU Technical Specs

AMD Ryzen 9 7900X3D. This section highlights key performance parameters of the processor, including the number of cores, threads, and clock speeds (base and boost frequencies). These metrics directly impact multitasking capabilities and overall system performance in both single-threaded and multi-threaded applications.

  • CPU Cores / Threads
    12 / 24
  • Architecture de base
    normal
  • Cœurs
    12x
  • Hyperthreading / SMT
    Oui
  • Overclocking
    Oui
  • Fréquence
    4.70 GHz
  • Turbo Frequency (1 Core)
    5.60 GHz
  • Turbo Frequency (12 Cores)
    5.40 GHz
IGPU

This section provides details on the integrated graphics capabilities of the processor. It covers the architecture, performance characteristics, and supported technologies (e.g., DirectX, OpenGL), which are essential for systems without dedicated GPUs or for mobile devices that require energy-efficient graphics processing.

  • Nom du GPU
    AMD Radeon Graphics (Raphael)
  • GPU frequency
    0.40 GHz
  • GPU (Turbo)
    2.20 GHz
  • Unités d'exécution
    2
  • Shader
    128
  • Max. GPU Memory
    8 GB
  • Max. displays
    3
  • Génération
    9
  • Direct X
    12
  • Processus technologique
    5 nm
  • Date de sortie
    Q3/2022
Prise en charge des codecs matériels

This section covers the built-in hardware codec support for video and image processing. The processor’s ability to handle codecs like H.264, HEVC, and VP9 directly influences its performance in tasks such as video playback, editing, and streaming. This hardware acceleration ensures smoother media handling with lower CPU utilization.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • AV1
    Non
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory Specs & PCI

This section breaks down the technical characteristics of the memory supported by the processor, including the types (e.g., DDR4, DDR5), number of memory channels, and maximum supported memory speed. It also covers PCI Express support, which determines the bandwidth available for GPUs, SSDs, and other peripherals, critical for high-performance systems.

  • Type de mémoire
    DDR5-5200
  • Max. Mémoire
    128 GB
  • Canaux de mémoire
    2 (Dual Channel)
  • Bandwidth
    83.2 GB/s
  • ECC
    Oui
  • PCIe
    5.0 x 24
  • AES-NI
    Oui
Consommation d'énergie
  • TDP (PL1)
    170 W
  • TDP (PL2)
    230 W
  • TDP up
    --
  • TDP down
    --
  • Température maximale
    95 °C
* voir ci-dessous
Technologies and Extensions

This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.

  • Processus technologique
    5 nm
  • Chip design
    Chiplet
  • Socket
    AM5 (LGA 1718)
  • L2-Cache
    12.00 MB
  • L3-Cache
    192.00 MB
  • Architecture
    Raphael (Zen 4)
  • Operating systems
    Windows 10, Windows 11, Linux
  • Virtualization
    AMD-V, SVM
  • Jeu d'instructions (ISA)
    x86-64 (64 bit)
  • Extensions ISA
    SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
  • Date de sortie
    Q1/2023
  • Release price
    --
  • Part Number
    --
  • spécification
    --
Positions dans tous les classements

Positions communes AMD Ryzen 9 7900X3D CPU dans des benchmarks populaires, pour comparaison avec d'autres modèles.

  • Cinebench R23 (Single-Core)
    14 place
  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    8 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    590 place
  • Geekbench 6 (Single-Core)
    12 place

Benchmarks

Tests de performance CPU

Compare the benchmark scores of AMD Ryzen 9 7900X3D with other processors to gauge its real-world performance across various tasks..

These tests encompass tasks such as mathematical calculations, 3D rendering, cryptocurrency mining, and performance evaluations in both single-core and multi-core modes.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Les performances de l'iGPU - le GPU interne dans les jeux.

Synonymes

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*

PL1 - The power limit (in watts) generated by the processor (or GPU) during sustained, standard operation. It represents the typical thermal output during normal workloads.

PL2 - Represents the maximum power limit under heavy load or overclocking conditions. It indicates the thermal output during peak performance.

These values are essential for determining the optimal cooling system and power supply required to maintain stable performance.

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