HiSilicon Kirin 710
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출시
Q3/2018
HiSilicon Kirin 710

프로세서 HiSilicon Kirin 710, 사양 및 벤치마크

1625 전체 순위 CPU에서 1위를 차지했습니다!
HiSilicon Kirin 710 프로세서는 N/A 소켓 보드에 설치되며 1.70 GHz 주파수로 작동합니다. HiSilicon Kirin 710는 총 8 코어를 가지고 있습니다. 출시일: Q3/2018. TDP는 5 W입니다. 이 리뷰는 HiSilicon Kirin 710 프로세서에 대한 모든 기술 사양과 세부 정보를 제공합니다. HiSilicon Kirin 710에서 게임 또는 소프트웨어가 실행될지 여부를 확인하십시오.

HiSilicon Kirin 710 사양

기술 데이터
CPU Family and Group

This section provides a comprehensive overview of the processors generation and family, explaining the specific market segment it is designed for. It covers key details such as the CPUs position within its product lineup, its intended use cases (e.g., consumer, server, or workstation), and how its generation compares to previous models.

  • 세그먼트
    Mobile
  • 가족
  • 세대
    5
  • CPU 그룹
    HiSilicon Kirin 710
  • 이전 버전
    --
  • Successor
    --
CPU Technical Specs

HiSilicon Kirin 710. This section highlights key performance parameters of the processor, including the number of cores, threads, and clock speeds (base and boost frequencies). These metrics directly impact multitasking capabilities and overall system performance in both single-threaded and multi-threaded applications.

  • 빈도
    1.70 GHz
  • CPU 코어
    8
  • Turbo (1 Core)
    2.20 GHz
  • CPU 스레드
    8
  • Turbo (8 Cores)
    2.20 GHz
  • Hyperthreading
    아니요
  • 오버클러킹
    아니요
  • 핵심 아키텍처
    hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    4x Cortex-A73
  • B core
    4x Cortex-A53
  • C core
    --
IGPU

This section provides details on the integrated graphics capabilities of the processor. It covers the architecture, performance characteristics, and supported technologies (e.g., DirectX, OpenGL), which are essential for systems without dedicated GPUs or for mobile devices that require energy-efficient graphics processing.

  • GPU 이름
    ARM Mali-G51 MP4
  • GPU frequency
    0.65 GHz
  • GPU (Turbo)
    1.00 GHz
  • 실행 단위
    8
  • Shader
    128
  • Max. GPU Memory
    4 GB
  • Max. displays
    2
  • 세대
    Bifrost 1
  • DirectX Version
    11
  • 기술
    12 nm
  • 릴리스 날짜
    Q2/2018
하드웨어 코덱 지원

This section covers the built-in hardware codec support for video and image processing. The processor’s ability to handle codecs like H.264, HEVC, and VP9 directly influences its performance in tasks such as video playback, editing, and streaming. This hardware acceleration ensures smoother media handling with lower CPU utilization.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    아니요
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    아니요
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory Specs & PCI

This section breaks down the technical characteristics of the memory supported by the processor, including the types (e.g., DDR4, DDR5), number of memory channels, and maximum supported memory speed. It also covers PCI Express support, which determines the bandwidth available for GPUs, SSDs, and other peripherals, critical for high-performance systems.

  • 메모리 유형
    LPDDR3LPDDR4
  • 최대. Memory
    6 GB
  • ECC
    아니요
  • 메모리 채널
    2
  • PCIe 버전
  • PCIe 레인
암호화

This section focuses on the hardware-based security technologies integrated into the processor. These include encryption support features such as AES-NI, Intel SGX, and AMD Secure Memory Encryption, which provide robust protection for sensitive data and help mitigate cybersecurity risks.

  • AES-NI
    아니요
열 관리
  • TDP (PL1)
    5 W
  • TDP up
    --
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    --
  • 최대 접합.
    --
* 아래 참조
Technologies and Extensions

This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.

  • 명령어 세트(ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • 가상화
    None
  • ISA 확장
  • L2-Cache
    --
  • L3-Cache
    1.00 MB
  • 아키텍처
    Cortex-A73 / Cortex-A53
  • 기술
    12 nm
  • 소켓
    N/A
  • 릴리스 날짜
    Q3/2018
  • Part Number
    --
모든 순위의 순위

공통 위치 HiSilicon Kirin 710 다른 모델과의 비교를 위한 인기 벤치마크의 CPU.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1335 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1205 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1423 place
  • AnTuTu 8 benchmark
    73 place

HiSilicon Kirin 710 벤치마크

성능 테스트 CPU

Compare the benchmark scores of HiSilicon Kirin 710 with other processors to gauge its real-world performance across various tasks..

These tests encompass tasks such as mathematical calculations, 3D rendering, cryptocurrency mining, and performance evaluations in both single-core and multi-core modes.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC는 시스템 메모리를 집중적으로 사용하는 데스크톱 또는 모바일 프로세서를 위한 인기 있는 크로스 플랫폼 성능 테스트입니다.
327
324
324
322
HiSilicon Kirin 710
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC는 시스템 메모리를 집중적으로 사용하는 데스크톱 또는 모바일 프로세서를 위한 인기 있는 크로스 플랫폼 성능 테스트입니다.
1287
1275
1271
1270
HiSilicon Kirin 710
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
게임 내 내장 GPU인 iGPU의 성능
168
168
168
166
HiSilicon Kirin 710

동의어

성능 측면에서 유사한 프로세서.

기술 데이터 프로세서의 경우 다음과 유사합니다. HiSilicon Kirin 710.

AMD A4-3300 보기
Intel Pentium N3530 보기
Qualcomm Snapdragon 429 보기
Intel Celeron N3150 보기
AMD A8-5545M 보기
Qualcomm Snapdragon 660 보기
Intel Pentium Gold 5405U 보기
Qualcomm Snapdragon 660 non LTE 보기

*

PL1 - The power limit (in watts) generated by the processor (or GPU) during sustained, standard operation. It represents the typical thermal output during normal workloads.

PL2 - Represents the maximum power limit under heavy load or overclocking conditions. It indicates the thermal output during peak performance.

These values are essential for determining the optimal cooling system and power supply required to maintain stable performance.

프로세서 평가
HiSilicon Kirin 710

최신 비교