HiSilicon Kirin 960
Wybierz procesor 2
Wybierz kartę graficzną 1
Wybierz kartę graficzną 2
Wynik ogólny
star star star star star
Wydany
Q4/2016
HiSilicon Kirin 960

Procesor HiSilicon Kirin 960, specyfikacje i wzorce

1762 miejsce w ogólnym rankingu procesorów!
Procesor HiSilicon Kirin 960 jest montowany w płytach z gniazdem N/A i pracuje z częstotliwością 1.80 GHz. Procesor HiSilicon Kirin 960 ma 8 rdzeni. Data wydania: Q4/2016. TDP wynosi 5 W. Ta recenzja zawiera wszystkie dane techniczne i szczegółowe informacje o procesorze HiSilicon Kirin 960. Dowiedz się wszystkiego, aby ocenić, czy gra lub oprogramowanie będą działać na HiSilicon Kirin 960.

HiSilicon Kirin 960 Specyfikacje

Dane techniczne
CPU Family and Group

This section provides a comprehensive overview of the processors generation and family, explaining the specific market segment it is designed for. It covers key details such as the CPUs position within its product lineup, its intended use cases (e.g., consumer, server, or workstation), and how its generation compares to previous models.

  • Segment
    Mobile
  • Seria
  • Pokolenie
    5
  • Grupa CPU
    HiSilicon Kirin 960
  • Model z przeszłości
    --
  • Successor
    --
CPU Technical Specs

HiSilicon Kirin 960. This section highlights key performance parameters of the processor, including the number of cores, threads, and clock speeds (base and boost frequencies). These metrics directly impact multitasking capabilities and overall system performance in both single-threaded and multi-threaded applications.

  • Częstotliwość
    1.80 GHz
  • Rdzenie CPU
    8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.40 GHz
  • CPU Threads
    8
  • Turbo (8 Cores)
    2.40 GHz
  • Hyperthreading
    Nie
  • Overclocking
    Nie
  • Architektura podstawowa
    hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    4x Cortex-A73
  • B core
    4x Cortex-A53
  • C core
    --
IGPU

This section provides details on the integrated graphics capabilities of the processor. It covers the architecture, performance characteristics, and supported technologies (e.g., DirectX, OpenGL), which are essential for systems without dedicated GPUs or for mobile devices that require energy-efficient graphics processing.

  • Nazwa procesora graficznego
    ARM Mali-G71 MP8
  • GPU frequency
    0.90 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    8
  • Shader
    256
  • Max. GPU Memory
    2 GB
  • Max. displays
    2
  • Pokolenie
    Bifrost 1
  • DirectX Version
    11
  • Proces technologiczny
    16 nm
  • Data wydania
    Q2/2016
Obsługa kodeków sprzętowych

This section covers the built-in hardware codec support for video and image processing. The processor’s ability to handle codecs like H.264, HEVC, and VP9 directly influences its performance in tasks such as video playback, editing, and streaming. This hardware acceleration ensures smoother media handling with lower CPU utilization.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Nie
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    Nie
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Nie
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory Specs & PCI

This section breaks down the technical characteristics of the memory supported by the processor, including the types (e.g., DDR4, DDR5), number of memory channels, and maximum supported memory speed. It also covers PCI Express support, which determines the bandwidth available for GPUs, SSDs, and other peripherals, critical for high-performance systems.

  • Typ pamięci
    LPDDR4-1600
  • Max. Pamięć
    6 GB
  • ECC
    Nie
  • Kanały pamięci
    2
  • Wersja PCIe
  • Pasma PCIe
Szyfrowanie

This section focuses on the hardware-based security technologies integrated into the processor. These include encryption support features such as AES-NI, Intel SGX, and AMD Secure Memory Encryption, which provide robust protection for sensitive data and help mitigate cybersecurity risks.

  • AES-NI
    Nie
Zużycie energii
  • TDP (PL1)
    5 W
  • TDP up
    --
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    --
  • Temperatura maksymalna
    --
* zob. poniżej
Technologies and Extensions

This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None
  • Rozszerzenia ISA
  • L2-Cache
    --
  • L3-Cache
    4.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A73 / Cortex-A53
  • Proces technologiczny
    16 nm
  • Gniazdo
    N/A
  • Data wydania
    Q4/2016
  • Part Number
    --
Pozycje we wszystkich rankingach

Wspólne stanowiska HiSilicon Kirin 960 Procesor w popularnych benchmarkach, dla porównania z innymi modelami.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    1260 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    1098 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1253 place

HiSilicon Kirin 960 Benchmarki

Badania eksploatacyjne CPU

Compare the benchmark scores of HiSilicon Kirin 960 with other processors to gauge its real-world performance across various tasks..

These tests encompass tasks such as mathematical calculations, 3D rendering, cryptocurrency mining, and performance evaluations in both single-core and multi-core modes.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 SC to popularny, wieloplatformowy test wydajności dla procesorów stacjonarnych i mobilnych, które intensywnie wykorzystują pamięć systemową.
383
383
382
381
HiSilicon Kirin 960
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 MC to popularny, wieloplatformowy test wydajności dla procesorów stacjonarnych i mobilnych, które intensywnie wykorzystują pamięć systemową.
1502
1501
1495
1491
HiSilicon Kirin 960
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Wydajność iGPU - wewnętrznego procesora graficznego w grach.
250
246
246
245
HiSilicon Kirin 960

Synonimy

Podobne procesory pod względem wydajności.

Podobne w technicznych procesorach danych z HiSilicon Kirin 960.

Intel Atom x6427FE Zobacz
Intel Atom x6425RE Zobacz
Intel Celeron 1000M Zobacz
Intel Atom Z3736G Zobacz
Intel Celeron 1005M Zobacz
Intel Core 2 Quad Q9450 Zobacz
AMD E-350D Zobacz
Intel Celeron 1037U Zobacz

*

PL1 - The power limit (in watts) generated by the processor (or GPU) during sustained, standard operation. It represents the typical thermal output during normal workloads.

PL2 - Represents the maximum power limit under heavy load or overclocking conditions. It indicates the thermal output during peak performance.

These values are essential for determining the optimal cooling system and power supply required to maintain stable performance.

Oceń procesor
HiSilicon Kirin 960

Najnowsze porównania