AMD Ryzen 3 3250C
Выберите процессор 2
Выберите видеокарту 1
Выберите видеокарту 2
Общая оценка
star star star star star
Дата выпуска
Q3/2020
AMD Ryzen 3 3250C

Процессор AMD Ryzen 3 3250C, спецификации и бенчмарки

Процессор AMD Ryzen 3 3250C устанавливается в платы сокета FP5 и работает на частоте 2.60 GHz. Всего в AMD Ryzen 3 3250C 2 ядер. Дата релиза Q3/2020. TDP 15 W. Обзор модели поможет определить все технические характеристики, а также подробные данные процессора AMD Ryzen 3 3250C. Узнайте все, чтобы понять, пойдет ли игра или ПО на AMD Ryzen 3 3250C.

AMD Ryzen 3 3250C Характеристики

Технические данные
Семейство и группа процессора

Этот раздел предоставляет подробную информацию о поколении и семействе процессора, объясняя, для какого сегмента рынка он предназначен. Описаны ключевые детали, такие как положение процессора в линейке продуктов, его предполагаемые сценарии использования (например, для потребителей, серверов или рабочих станций), а также как его поколение сравнивается с предыдущими моделями.

  • Сегмент
    Desktop / Server
  • Серия
  • Поколение
    2
  • Группа ЦПУ
    AMD Ryzen 3000C
  • Прошлая модель
    --
  • Successor
    --
Технические характеристики процессора

AMD Ryzen 3 3250C. Этот раздел подчеркивает ключевые параметры производительности процессора, включая количество ядер, потоков и тактовые частоты (базовую и увеличенную частоты). Эти параметры напрямую влияют на многозадачность и общую производительность системы как в однопоточных, так и в многопоточных приложениях.

  • Частота
    2.60 GHz
  • Ядер ЦПУ
    2
  • Turbo (1 Ядро)
    3.50 GHz
  • Потоков
    4
  • Turbo (2 Cores)
    2.80 GHz
  • Гипертрейдинг
    Да
  • Разгон
    Нет
  • Архитектура ядра
    normal
  • A core
    --
  • B core
    --
  • C core
    --
IGPU

Этот раздел описывает возможности встроенной графики процессора. Он включает архитектуру, характеристики производительности и поддерживаемые технологии (например, DirectX, OpenGL), которые важны для систем без выделенных видеокарт или для мобильных устройств, требующих энергоэффективной графической обработки.

  • Графический процессор
    AMD Radeon Vega 3 Graphics
  • GPU frequency
    1.20 GHz
  • GPU (Turbo)
    нет turbo
  • Блоки обработки
    3
  • Шейдеры
    192
  • Max. GPU Memory
    2 GB
  • Max. displays
    3
  • Поколение
    8
  • DirectX Version
    12
  • Тех. процесс
    14 nm
  • Выпуск
    Q1/2018
Поддержка аппаратных кодеков

Этот раздел охватывает встроенную поддержку аппаратных кодеков для обработки видео и изображений. Способность процессора работать с такими кодеками, как H.264, HEVC и VP9, напрямую влияет на его производительность в задачах, таких как воспроизведение видео, редактирование и потоковая передача. Это аппаратное ускорение обеспечивает более плавную работу с мультимедиа при меньшей загрузке процессора.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    Нет
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode
  • JPEG
    Decode / Encode
Характеристики памяти и PCI

Этот раздел подробно описывает технические характеристики поддерживаемой процессором памяти, включая типы (например, DDR4, DDR5), количество каналов памяти и максимальную поддерживаемую скорость памяти. Также рассматривается поддержка PCI Express, которая определяет пропускную способность для видеокарт, SSD и других периферийных устройств, что критично для высокопроизводительных систем.

  • Тип памяти
    DDR4-2400
  • Максимум памяти
    32 GB
  • ECC
    Да
  • Каналов памяти
    2
  • Версия PCIe
    3.0
  • Каналы PCIe
    20
Шифрование

Этот раздел посвящен аппаратным технологиям безопасности, интегрированным в процессор. Включены такие функции поддержки шифрования, как AES-NI, Intel SGX и AMD Secure Memory Encryption, которые обеспечивают надежную защиту конфиденциальных данных и помогают снизить риски кибербезопасности.

  • AES-NI
    Да
Тепловое управление
  • TDP (PL1)
    15 W
  • TDP up
    25 W
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    12 W
  • Максимальная температура
    105 °C
* См. ниже
Technologies and Extensions

This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.

  • Набор инструкций (ISA)
    x86-64 (64 bit)
  • Виртуализация
    AMD-V, SVM
  • Расширения ISA
    SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
  • Кеш L2
    1.00 MB
  • Кеш L3
    4.00 MB
  • Арихитектура
    Picasso (Zen+)
  • Тех. процесс
    12 nm
  • Сокет
    FP5
  • Выпуск
    Q3/2020
  • Part Number
    --
Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции AMD Ryzen 3 3250C ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    701 place

AMD Ryzen 3 3250C Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPU

Сравните результаты тестов AMD Ryzen 3 3250C с другими процессорами, чтобы оценить реальную производительность при выполнении различных задач..

Эти тесты охватывают задачи, такие как математические расчеты, рендеринг 3D моделей, майнинг криптовалюты, а также оценку производительности в одноядерных и многоядерных режимах.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Производительность iGPU - внутреннего графического процессора в играх. GFLOPS указывает на количество миллиардов операций в секунду, которые способен выполнять iGPU.
480
476
476
461
AMD Ryzen 3 3250C

Аналоги

Похожие по производительности процессоры

Похожие по техническим данным процессоры с AMD Ryzen 3 3250C.

AMD A6-3650 Смотреть
AMD Epyc 7513 Смотреть
AMD Phenom II X6 1035T Смотреть
AMD Phenom II X4 810 Смотреть
AMD Phenom II X4 910 Смотреть
AMD Phenom II X4 910e Смотреть
AMD Phenom II X3 710 Смотреть
AMD Ryzen 3 3250C Смотреть

*

PL1 - Предел мощности (в ваттах), генерируемый процессором (или графическим процессором) во время длительной нормальной работы. Это типичная тепловая мощность при обычных рабочих нагрузках.

PL2 - Представляет максимальный предел мощности при высоких нагрузках или условиях разгона. Указывает на тепловую мощность при пиковой производительности.

Эти значения важны для определения оптимальной системы охлаждения и блока питания, необходимых для поддержания стабильной производительности.

Оцените процессор
AMD Ryzen 3 3250C

Последние сравнения