AMD Ryzen 3 7330U
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Q4/2022
AMD Ryzen 3 7330U

Prozessor AMD Ryzen 3 7330U, Spezifikationen und Benchmarks

Der AMD Ryzen 3 7330U Prozessor wird in FP6 Sockel-Platinen installiert und arbeitet mit einer Frequenz von 2.30 GHz. Der AMD Ryzen 3 7330U hat insgesamt 4 / 8 Kerne. Erscheinungsdatum: Q4/2022. TDP beträgt 15 W. Diese Übersicht bietet alle technischen Daten und detaillierten Informationen zum AMD Ryzen 3 7330U Prozessor. Erfahren Sie alles, um festzustellen, ob Spiele oder Software auf AMD Ryzen 3 7330U laufen.

Specifications

Technische Daten
CPU Family and Group

This section provides a comprehensive overview of the processors generation and family, explaining the specific market segment it is designed for. It covers key details such as the CPUs position within its product lineup, its intended use cases (e.g., consumer, server, or workstation), and how its generation compares to previous models.

  • Serie
  • CPU Gruppe
    AMD Ryzen 5025U/7030U
  • Segment
    Mobile
  • Generation
    4
  • Vergangenes Modell
    --
  • Successor
    --
CPU Technical Specs

AMD Ryzen 3 7330U. This section highlights key performance parameters of the processor, including the number of cores, threads, and clock speeds (base and boost frequencies). These metrics directly impact multitasking capabilities and overall system performance in both single-threaded and multi-threaded applications.

  • CPU Cores / Threads
    4 / 8
  • Zentrale Architektur
    normal
  • Kerne
    4x Zen 3
  • Hyperthreading / SMT
    Ja
  • Übertaktung
    Nein
  • Frequenz
    2.30 GHz
  • Turbo Frequency (1 Core)
    4.30 GHz
  • Turbo Frequency (4 Cores)
    3.20 GHz
IGPU

This section provides details on the integrated graphics capabilities of the processor. It covers the architecture, performance characteristics, and supported technologies (e.g., DirectX, OpenGL), which are essential for systems without dedicated GPUs or for mobile devices that require energy-efficient graphics processing.

  • GPU-Name
    AMD Radeon 6 Graphics (Renoir)
  • GPU frequency
    1.80 GHz
  • GPU (Turbo)
    kein Turbo
  • Ausführungseinheiten
    6
  • Shader
    384
  • Max. GPU Memory
    2 GB
  • Max. displays
    3
  • Generation
    9
  • Direct X
    12
  • technisches verfahren
    7 nm
  • Datum der Veröffentlichung
    Q1/2020
Hardware Codec Unterstützung

This section covers the built-in hardware codec support for video and image processing. The processor’s ability to handle codecs like H.264, HEVC, and VP9 directly influences its performance in tasks such as video playback, editing, and streaming. This hardware acceleration ensures smoother media handling with lower CPU utilization.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • AV1
    Nein
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memory Specs & PCI

This section breaks down the technical characteristics of the memory supported by the processor, including the types (e.g., DDR4, DDR5), number of memory channels, and maximum supported memory speed. It also covers PCI Express support, which determines the bandwidth available for GPUs, SSDs, and other peripherals, critical for high-performance systems.

  • Speicher Typ
    DDR4-3200LPDDR4X-4266
  • Max. Speicher
    64 GB
  • Speicherkanäle
    2 (Dual Channel)
  • Bandwidth
    51.2 GB/s
  • ECC
    Ja
  • PCIe
    3.0 x 16
  • AES-NI
    Ja
Energieverbrauch
  • TDP (PL1 / PBP)
    15 W
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP up
    --
  • TDP down
    8 W
  • Maximale Temperatur
    95 °C
* siehe unten
Technologies and Extensions

This section explains the underlying technologies that enable the processor to deliver high performance. It includes details about the manufacturing process (e.g., 7nm, 10nm), supported instruction sets (e.g., AVX, SSE), and virtual machine extensions that enhance compatibility and efficiency across various workloads.

  • technisches verfahren
    7 nm
  • Chip design
    Monolithic
  • Steckdose
    FP6
  • L2-Cache
    2.00 MB
  • L3-Cache
    8.00 MB
  • Architektur
    Barcelo (Zen 3)
  • Operating systems
    Windows 10, Windows 11, Linux
  • Virtualisierung
    AMD-V, SVM
  • Befehlssatz (ISA)
    x86-64 (64 bit)
  • ISA-Erweiterungen
    SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
  • Datum der Veröffentlichung
    Q4/2022
  • Release price
    --
  • Part Number
    100-000000944
  • Spezifikation
    Technical data sheet
Positionen in allen Ranglisten

Gemeinsame Standpunkte AMD Ryzen 3 7330U CPU in gängigen Benchmarks, zum Vergleich mit anderen Modellen.

  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    227 place
  • Estimated results for PassMark CPU Mark
    448 place

Benchmarks (tests)

Leistungstests CPU

Compare the benchmark scores of AMD Ryzen 3 7330U with other processors to gauge its real-world performance across various tasks..

These tests encompass tasks such as mathematical calculations, 3D rendering, cryptocurrency mining, and performance evaluations in both single-core and multi-core modes.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Die Leistung der iGPU - der internen GPU in Spielen.
Estimated results for PassMark CPU Mark
PassMark ist eine Testsuite, die komplexe mathematische Berechnungen durchführt, um die CPU-Leistung bei Dateikomprimierung, Verschlüsselung und physikbezogenen Aufgaben zu ermitteln.
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12524
12482
12420
AMD Ryzen 3 7330U

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*

PL1 - The power limit (in watts) generated by the processor (or GPU) during sustained, standard operation. It represents the typical thermal output during normal workloads.

PL2 - Represents the maximum power limit under heavy load or overclocking conditions. It indicates the thermal output during peak performance.

These values are essential for determining the optimal cooling system and power supply required to maintain stable performance.

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