MediaTek Helio A22 versus Qualcomm Snapdragon 680 4G. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  MediaTek Helio A22 Qualcomm Snapdragon 680
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  1 6

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  4 / 4 8 / 8
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  PowerVR GE8300 Qualcomm Adreno 610
• GPU frequency
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  1 0
• Shader
  0 128
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 0
• Geração
  6
• Direct X
  10 12.1
• Processo técnico
  20 nm 11 nm
• Data de lançamento
  Q1/2017 Q2/2019

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode
• h264
  Não Decode / Encode
• VP8
  Não Decode
• VP9
  Não Decode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Não Decode / Encode

Overview of the types and quantities of RAM supported by Qualcomm Snapdragon 680 4G e MediaTek Helio A22. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-3200 LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  3 GB 4 GB
• Canais de memória
  1 2
• Bandwidth
  -- 17.0 GB/s
• ECC
  Não Não
• AES-NI
  Não Não

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of MediaTek Helio A22 e Qualcomm Snapdragon 680 4G to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by MediaTek Helio A22 e Qualcomm Snapdragon 680 4G, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Kryo 265
• Processo técnico
  16 nm 6 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q1/2022
• Part Number
  -- SM6225
• Operating systems
  Android Android