UNISOC T310 versus Samsung Exynos 7884. Especificações, desempenho, testes

Comprehensive background on the processors being compared, detailing their series, generation, and targeted market segment.

• Série
  UNISOC 4G Samsung Exynos
• Grupo CPU
  UNISOC 4G 12nm Samsung Exynos 7872/7884/7885/7904
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  0 2

Essential parameters including the number of cores, threads, base and turbo frequencies, and cache size. These metrics provide insight into the processor’s speed—higher values generally indicate better performance.

• CPU Cores / Threads
  4 / 4 8 / 8
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  1x Cortex-A75 2x Cortex-A73
• B-Core
  3x Cortex-A55 6x Cortex-A53
• Overclocking
  Não Não

The integrated graphics (iGPU) do not influence the CPU performance significantly; they serve as a substitute for a dedicated graphics card in the absence of one or are utilized in mobile devices.

• Nome da GPU
  PowerVR GE8300 ARM Mali-G71 MP2
• GPU frequency
  0.80 GHz 0.77 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  1 2
• Shader
  0 32
• Max. GPU Memory
  -- 2 GB
• Max. displays
  1 1
• Geração
  Bifrost 1
• Direct X
  10 11
• Processo técnico
  20 nm 16 nm
• Data de lançamento
  Q1/2017 Q2/2016

This section details the built-in codecs used for encoding and decoding media content, which significantly enhance processing speed and efficiency.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode
• h264
  Não Decode / Encode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Não
• JPEG
  Não Decode / Encode

Overview of the types and quantities of RAM supported by Samsung Exynos 7884 e UNISOC T310. The supported memory frequencies may vary depending on the motherboard configuration.

• Tipo de memória
  LPDDR3-933LPDDR4-1333LPDDR4X-1333 LPDDR4-1866
• ECC
  Não Não
• AES-NI
  Não Não

Analyze the TDP (Thermal Design Power) requirements of UNISOC T310 e Samsung Exynos 7884 to make an informed decision on the appropriate cooling system. Remember that TDP refers to thermal watts, not electrical watts.

Information on architecture, interfaces, and additional instructions supported by UNISOC T310 e Samsung Exynos 7884, including virtual machine technologies and fabrication processes.

• Processo técnico
  12 nm 14 nm
• Socket
  -- N/A
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A73 / Cortex-A53
• Virtualização
  None None
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data de lançamento
  Q2/2019 Q2/2018