HiSilicon Kirin 820E 5G против HiSilicon Kirin 970. Характеристики, производительность, тесты

Полная информация о сравниваемых процессорах, включая их серии, поколения и целевой рыночный сегмент.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Поколение
  6 6
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 810/820 HiSilicon Kirin 970

Основные параметры, включая количество ядер, потоков, базовые и турбо-частоты, а также размер кэша. Эти показатели дают представление о скорости процессора — более высокие значения, как правило, указывают на лучшую производительность.

• Частота
  1.84 GHz 1.84 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  2.22 GHz 2.40 GHz
• Потоки
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.84 GHz 2.40 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  3x Cortex-A76 4x Cortex-A73
• B core
  3x Cortex-A55 4x Cortex-A53

Интегрированная графика (iGPU) не оказывает значительного влияния на производительность ЦП; она служит заменой дискретной видеокарты в случае ее отсутствия или используется в мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G57 MP6 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  6 12
• Шейдеры
  96 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Поколение
  Vallhall 1 Bifrost 2
• DirectX Version
  12 12
• Тех. процесс
  7 nm 16 nm
• Выпуск
  Q2/2020 Q3/2017

В этом разделе описываются встроенные кодеки, используемые для кодирования и декодирования медиа-контента, которые значительно повышают скорость обработки и эффективность.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Обзор типов и количеств оперативной памяти, поддерживаемых HiSilicon Kirin 970 и HiSilicon Kirin 820E 5G. Поддерживаемые частоты памяти могут варьироваться в зависимости от конфигурации материнской платы.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  8 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 4

• AES-NI
  Нет Нет

Анализируйте требования TDP (термическая мощность) для HiSilicon Kirin 820E 5G и HiSilicon Kirin 970 чтобы принять обоснованное решение о подходящей системе охлаждения. Помните, что TDP относится к термическим ваттам, а не электрическим ваттам.

• TDP (PL1)
  6 W 9 W

Информация о архитектуре, интерфейсах и дополнительных инструкциях, поддерживаемых HiSilicon Kirin 820E 5G и HiSilicon Kirin 970, включая технологии виртуальных машин и процессы производства.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L3
  2.00 MB 2.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Тех. процесс
  7 nm 10 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q1/2021 Q3/2017