HiSilicon Kirin 935 против HiSilicon Kirin 920. Характеристики, производительность, тесты

Полная информация о сравниваемых процессорах, включая их серии, поколения и целевой рыночный сегмент.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Поколение
  3 2
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 920

Основные параметры, включая количество ядер, потоков, базовые и турбо-частоты, а также размер кэша. Эти показатели дают представление о скорости процессора — более высокие значения, как правило, указывают на лучшую производительность.

• Частота
  1.50 GHz 1.30 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  2.20 GHz 1.70 GHz
• Потоков
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 1.70 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A15
• B core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A7

Интегрированная графика (iGPU) не оказывает значительного влияния на производительность ЦП; она служит заменой дискретной видеокарты в случае ее отсутствия или используется в мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-T628 MP4
• GPU frequency
  0.68 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz 0.60 GHz
• Блоки обработки
  4 4
• Шейдеры
  64 64
• Max. displays
  1 1
• Поколение
  Midgard 2 Midgard 2
• DirectX Version
  11 11
• Тех. процесс
  32nm 32nm
• Выпуск
  Q4/2012 Q4/2012

В этом разделе описываются встроенные кодеки, используемые для кодирования и декодирования медиа-контента, которые значительно повышают скорость обработки и эффективность.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Нет
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Нет Нет
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Нет Нет
• VC-1
  Нет Нет
• JPEG
  Нет Нет

Обзор типов и количеств оперативной памяти, поддерживаемых HiSilicon Kirin 920 и HiSilicon Kirin 935. Поддерживаемые частоты памяти могут варьироваться в зависимости от конфигурации материнской платы.

• Тип памяти
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  2 2

• AES-NI
  Нет Нет

Анализируйте требования TDP (термическая мощность) для HiSilicon Kirin 935 и HiSilicon Kirin 920 чтобы принять обоснованное решение о подходящей системе охлаждения. Помните, что TDP относится к термическим ваттам, а не электрическим ваттам.

Информация о архитектуре, интерфейсах и дополнительных инструкциях, поддерживаемых HiSilicon Kirin 935 и HiSilicon Kirin 920, включая технологии виртуальных машин и процессы производства.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Виртуализация
  None None
• Арихитектура
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A15 / Cortex-A7
• Тех. процесс
  28 nm 28 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q1/2015 Q3/2014