MediaTek Dimensity 8100 против Qualcomm Snapdragon 888. Характеристики, производительность, тесты

Полная информация о сравниваемых процессорах, включая их серии, поколения и целевой рыночный сегмент.

• Серия
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Группа ЦПУ
  MediaTek Dimensity 8000 Qualcomm Snapdragon 888
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  3 8

Основные параметры, включая количество ядер, потоков, базовые и турбо-частоты, а также размер кэша. Эти показатели дают представление о скорости процессора — более высокие значения, как правило, указывают на лучшую производительность.

• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Разгон
  Нет Нет

Интегрированная графика (iGPU) не оказывает значительного влияния на производительность ЦП; она служит заменой дискретной видеокарты в случае ее отсутствия или используется в мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G610 MP6 Qualcomm Adreno 660
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  6 0
• Max. displays
  1 0
• Поколение
  Vallhall 3 6
• Тех. процесс
  4 nm 5 nm
• Выпуск
  Q2/2021 Q1/2021

В этом разделе описываются встроенные кодеки, используемые для кодирования и декодирования медиа-контента, которые значительно повышают скорость обработки и эффективность.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Обзор типов и количеств оперативной памяти, поддерживаемых Qualcomm Snapdragon 888 и MediaTek Dimensity 8100. Поддерживаемые частоты памяти могут варьироваться в зависимости от конфигурации материнской платы.

• Тип памяти
  LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
• Каналов памяти
  4 4
• ECC
  Нет Нет

Анализируйте требования TDP (термическая мощность) для MediaTek Dimensity 8100 и Qualcomm Snapdragon 888 чтобы принять обоснованное решение о подходящей системе охлаждения. Помните, что TDP относится к термическим ваттам, а не электрическим ваттам.

Информация о архитектуре, интерфейсах и дополнительных инструкциях, поддерживаемых MediaTek Dimensity 8100 и Qualcomm Snapdragon 888, включая технологии виртуальных машин и процессы производства.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  -- 1.00 MB
• Кеш L3
  -- 8.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 680
• Тех. процесс
  5 nm 5 nm
• Виртуализация
  None None
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q1/2022 Q1/2021