MediaTek Helio X30 против Qualcomm Snapdragon 710. Характеристики, производительность, тесты

Полная информация о сравниваемых процессорах, включая их серии, поколения и целевой рыночный сегмент.

• Серия
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Группа ЦПУ
  MediaTek Helio X30 Qualcomm Snapdragon 710
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  3 1

Основные параметры, включая количество ядер, потоков, базовые и турбо-частоты, а также размер кэша. Эти показатели дают представление о скорости процессора — более высокие значения, как правило, указывают на лучшую производительность.

• CPU Cores / Threads
  10 / 10 8 / 8
• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  2x Cortex-A73 2x Kryo 360 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A53 6x Kryo 360 Silver
• C-Core
  4x Cortex-A35 --
• Разгон
  Нет Нет

Интегрированная графика (iGPU) не оказывает значительного влияния на производительность ЦП; она служит заменой дискретной видеокарты в случае ее отсутствия или используется в мобильных устройствах.

• Графический процессор
  PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus) Qualcomm Adreno 616
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  0.85 GHz 0.75 GHz
• Блоки обработки
  8 0
• Шейдеры
  32 256
• Max. displays
  1 0
• Поколение
  6
• Direct X
  12 12.1
• Тех. процесс
  10 10 nm
• Выпуск
  Q1/2016 Q2/2018

В этом разделе описываются встроенные кодеки, используемые для кодирования и декодирования медиа-контента, которые значительно повышают скорость обработки и эффективность.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode
• h264
  Нет Decode
• VP8
  Нет Decode
• VP9
  Нет Decode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Нет Decode
• VC-1
  Нет Decode
• JPEG
  Нет Decode

Обзор типов и количеств оперативной памяти, поддерживаемых Qualcomm Snapdragon 710 и MediaTek Helio X30. Поддерживаемые частоты памяти могут варьироваться в зависимости от конфигурации материнской платы.

• Тип памяти
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Максимум памяти
  8 GB 8 GB
• Каналов памяти
  2 2
• ECC
  Нет Нет
• AES-NI
  Нет Нет

Анализируйте требования TDP (термическая мощность) для MediaTek Helio X30 и Qualcomm Snapdragon 710 чтобы принять обоснованное решение о подходящей системе охлаждения. Помните, что TDP относится к термическим ваттам, а не электрическим ваттам.

Информация о архитектуре, интерфейсах и дополнительных инструкциях, поддерживаемых MediaTek Helio X30 и Qualcomm Snapdragon 710, включая технологии виртуальных машин и процессы производства.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Арихитектура
  Cortex-A73 / -A53 / -A35 Kryo 360
• Тех. процесс
  10 nm 10 nm
• Виртуализация
  None None
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q2/2017 Q2/2018
• Part Number
  MT6799 --